历经数年技术沉淀与市场实践，Mini LED背光的发展前景变得愈发清晰。Mini LED背光技术以其高对比度、低功耗和長(cháng)寿命等优势成為(wèi)显示技术领域的新(xīn)宠。

随着技术的不断成熟和成本的降低，预计到2024年，搭载Mini LED背光技术的应用(yòng)出货量将回归正成長(cháng)，达到1379万台。

到2027年，Mini LED背光技术的出货量预计将达到3145万台，复合年增長(cháng)率(CAGR)约為(wèi)23.9%。

接下来，我们来看看Mini LED背光技术高速发展背后的秘密。

一、Mini LED是升级的LCD背光方案

LCD由一层液晶结构调控光源出光量、属于背光显示。Mini LED则是基于CCFL和LED基础上升级的背光显示方案，通过精细动态分(fēn)區(qū)实现更优越的显示效果。

Mini LED背光：Mini LED取代LED灯条成為(wèi)背光光源，一般是采用(yòng)直下式设计,通过大数量的密布,从而实现更小(xiǎo)范围内的區(qū)域调光。

分(fēn)區(qū)数代表背光模组中光源分(fēn)组数量，分(fēn)區(qū)数越多(duō)，则控光效果更高，对比度越高、亮度越大。

Mini LED背光主要应用(yòng)在電(diàn)视、显示屏、手机、車(chē)载平板等场景。

二、 COB封装降本实现Mini LED背光高增長(cháng)

Mini LED背光為(wèi)高阶直下式背光，封装方式分(fēn)為(wèi)POB和COB。

1、POB：将LED芯片封装成单颗的SMD LED器件，再把器件打在PCB基板上，一个封装结构含1~2个光源。POB是当下Mini LED背光的主要封装技术，技术成熟度较高、成本较低。

2、COB：将LED芯片直接打在PCB基板上，再进行整體(tǐ)封装，一个封装结构含大量光源。COB目前技术难度较高、成本较高。

1)行业对Mini LED COB技术的创新(xīn)。例如行业在COB产品上，统一了点胶工艺技术路線(xiàn)的应用(yòng)，实现芯片发光角度的控制，降低Mini LED颗数并获得最佳的光學(xué)均匀效果，这趋使Mini LED COB技术的成熟。

此外，固晶、覆胶等核心关键设备的精度与重复性的极大提升;原材料的设计、选型、工艺条件的优化;Mini LED芯片、基板、锡膏、胶水、驱动IC等原材料的基本成熟，同样驱使着COB封装技术的进步。

2)快速降低的Mini LED COB成本，无论是COB方案中的PCB、芯片、IC、硅胶、锡膏都拥有(yǒu)一个成本下降的技术路径。如PCB技术从FR4到单面、鱼叉、灯条;芯片的使用(yòng)从多(duō)灯一區(qū)往两灯甚至一灯一區(qū)发展;IC方面通过增加通道来降本;硅胶和锡膏的成本也在近年有(yǒu)一定程度降低。

另外，生产工序的良率提升也是Mini LED COB成本下降的关键，目前业内对关键的工序进行了丰富的探索，如印刷、芯片尺寸、PCB、固晶、返修等，从各个方面进行细微的研究，最终使COB的良率得到大幅提升，促进成本的降低。

3)对Mini LED POB 极低成本方案的应用(yòng)，目前國(guó)内终端机厂商(shāng)在Mini LED 上主要应用(yòng)POB封装方案，对Mini LED背光快速应用(yòng)起到关键作用(yòng)。

POB与COB的降本方式类似，且短期内POB成本更低，然而POB的性能(néng)受限于它的封装结构、光學(xué)设计和角度控制，此外POB还存在使用(yòng)功率较大的问题，因此未来Mini LED背光仍需使用(yòng)COB等更好性能(néng)的封装技术。

成本降低带动COB市占提升，据研究机构预计2028年COB技术在Mini/Micro LED显示的销售金额占比提升至30%以上。

三、Mini LED降本主要方式

Mini LED降本主要通过國(guó)产化、新(xīn)材料应用(yòng)、生产标准化等方式实现。

>>芯片：分(fēn)區(qū)数的增加会提升Mini LED芯片需求量，芯片降本则主要通过增加DBR结构和采用(yòng)高压芯片方案实现。

>>PCB板：PCB板实现从整板状到鱼骨型，再到灯条形的优化，PCB板面积减少，单板利用(yòng)率提升，完成良率提升。

>>驱动IC：随着國(guó)产厂商(shāng)突破AM驱动芯片，业内从PM驱动转向國(guó)产AM驱动，灯驱合一设计，带来显著降本空间。基于当下的降本路径，以1024分(fēn)區(qū)的65寸COB彩電(diàn)Mini LED模组為(wèi)例，在保守、中性、乐观预期下，我们预计Mini LED背光模组有(yǒu)24%/34%/43%的降本空间。

未来，显示产品将继续往高端化前进，适配其发展需求的Mini LED在技术与成本优化进程也仍将持续，显示产业链企业将共同推动Mini LED背光技术的发展。

四、赛时达Mini LED背光助力高端显示新(xīn)时代

作為(wèi)Mini LED背光技术的推动者之一，经专家评审，深圳赛时达科(kē)技有(yǒu)限公司的基于图像分(fēn)析画面同步技术的Mini LED液晶显示模组产品，被评选為(wèi)2023年广东省名优高新(xīn)技术产品。

赛时达是显示细分(fēn)领域解决方案提供商(shāng)，专注研究的Mini LED背光，其Mini LED液晶显示模组画质效果，得到了市场和消费者的一致认可(kě)和好评，无论是在专业的评测机构，还是在普通的用(yòng)户反馈中，都有(yǒu)着极高的评分(fēn)和口碑。

赛时达Mini LED液晶显示模组产品系列已广泛应用(yòng)于電(diàn)视、显示器、平板、筆(bǐ)记本電(diàn)脑和車(chē)载显示等产品上，并实现量产。

未来，在赛时达科(kē)技等显示行业同仁持续投入下，Mini LED背光技术发展步伐将继续加快，為(wèi)高清化、高端化显示产品发展贡献更多(duō)力量。

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